PCB 上游原物料厂包括联茂、台虹、富乔等在中国大陆新增的扩厂案，看上包含汽车、5G 通讯与云端储存服务器等需求，背后undefined大的推动来自于“2025中国制造”内需趋势。美中贸易战延烧，中国已意识到包括手机芯片、高阶电子材料等，都不能掌握在外国人手上，因此推动高阶电子材料大陆在地化生产计划。
在这些厂商中，CCL 厂联茂电子投资手笔undefined大，在江西投资高达 18 亿元台币进行扩产，扩充产能以因应 5G、电动汽车与物联网带动高频材料需求的成长，新产能将在明年中开出。
台虹中国大陆客户占 FCCL 营收高达 4 成，在江苏省南通市如东县投资 10 亿元台币设立新厂，预计 2019 年第 1 季完工，明年第 2 季可望投产贡献营收，台虹新厂主要也是因应软板应用如汽车电子需求走扬，促使台虹积极投资南通建立新产能。
玻纤布厂方面，富乔去年汽车板应用占 45%，出货比重第 1 ，随着汽车电子程度加深，汽车应用比重将持续增加，富乔在东莞投资 16.5 亿元台币设置 360 台织布机，产能将在 2019 年第 1 季全数开出，锁定的也在汽车服务器应用市场。
PCB 供应链上游原物料业者在大陆则发动「10 亿元台币级」大手笔投资计划，主要目的皆要以新产能满足高频、高速、符安规认证等高阶电子材料需求，不难看出各家业者对“2025 中国制造”的企图心。
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