电子产业离不开热熔胶的扶持与推动，优质的电子热熔胶厂家，聚酰胺热熔胶配搭上先进的涂布上胶工艺技术，能够对电子产品的组装拼接与表面套装起到了一个关键性的作用。友晟粘合剂这类热熔胶涂布加工工艺很大程度上解决了以往传统的金属螺丝加固与物理结构拼装，不会对电子晶件产生任何形变或者刮损等问题，更大程度下能够缓解高昂的电子元件返修频率，提高电子元件的使用效率。
电子产品推广使用热熔胶进行粘接工艺已经深入人心，在国外，电子产业对于胶粘剂行业产品质量、电子制造解决方案、客户服务能力、上胶工艺等早已建立起一套健全的审批验证与考核制度。
随着电子产业的快速发展，热熔胶在该领域中的需求量不断增加。热熔胶可以将尺寸不一样的元件临时固定在夹具上，以便加工。
真空吸附是元件上盘的相当佳方式，但真空吸附装置气路复杂，并且光电元件因具体技术要求不同而面形变化较大，即不可能针对每个面形不同的产品都定制专用的吸附密封件。玻璃、晶体多为脆性材料，有时极易造成工件破碎；光学塑料的韧性好，选用机械夹持固定方式上盘，就不易使去破碎，但是其强度不够，容易造成工件变形，影响产品最后的加工精度。元件一般都在含水溶液中，进行磨削、抛光等加工处理，为达到设计要求，需要进行多次的加工。为了使加工达到要求，故一般会涂抹热熔胶、保护涂料等方式对完工面进行临时保护。
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